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Telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang. Besonders farboptimiert für das blaue Spektrum, lichtstark, hochauflösend, geringer Farbquerfehler, robust Die neuen Objektiv-Serien „Blue Vision“ tragen der aktuellen Entwicklung im Bereich der LED-Technik Rechnung, bei der hocheffiziente blaue Leuchtdioden bzw. weiße Leuchtdioden mit starkem Blauanteil marktreif sind. Diese telezentrischen Messobjektive mit objektseitig telezentrischem Strahlengang, sind besonders hochauflösend, kompakt, leicht und robust. Eine spezielle Farbkorrektur im blauen Spektralbereich (450 bis 490 nm) liefert bei diesem energiereichen blauen Spektrum die maximale Schärfe bei größtmöglicher Schärfentiefe. Durch die spektrale Zusammensetzung weißer LEDs mit hohem Blauanteil zeigen sie auch hier noch hervorragende Abbildungseigenschaften. Die neuen Objektiv-Serien “Blue Vision” nutzen dabei den Umstand, dass die Intensität der Beugung von der Wellenlänge abhängt: Erzeugt ein konkretes Objektiv mit rotem Licht (650nm) z.B. ein Beugungsscheibchen von 8 µm Radius, dann ist es mit blauem Licht (450 nm) nur 5,5 µm groß, somit die Unschärfe um fast ein Drittel geringer. Arbeitsabstand: TO18/9.0-85-V-B Objektfelddiagonale: TO30/9.1-85-V-B

Telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang. Besonders farboptimiert für das blaue Spektrum, lichtstark, hochauflösend, geringer Farbquerfehler, robust Die neuen Objektiv-Serien „Blue Vision“ tragen der aktuellen Entwicklung im Bereich der LED-Technik Rechnung, bei der hocheffiziente blaue Leuchtdioden bzw. weiße Leuchtdioden mit starkem Blauanteil marktreif sind. Diese telezentrischen Messobjektive mit objektseitig telezentrischem Strahlengang, sind besonders hochauflösend, kompakt, leicht und robust. Eine spezielle Farbkorrektur im blauen Spektralbereich (450 bis 490 nm) liefert bei diesem energiereichen blauen Spektrum die maximale Schärfe bei größtmöglicher Schärfentiefe. Durch die spektrale Zusammensetzung weißer LEDs mit hohem Blauanteil zeigen sie auch hier noch hervorragende Abbildungseigenschaften. Die neuen Objektiv-Serien “Blue Vision” nutzen dabei den Umstand, dass die Intensität der Beugung von der Wellenlänge abhängt: Erzeugt ein konkretes Objektiv mit rotem Licht (650nm) z.B. ein Beugungsscheibchen von 8 µm Radius, dann ist es mit blauem Licht (450 nm) nur 5,5 µm groß, somit die Unschärfe um fast ein Drittel geringer. Arbeitsabstand: TO18/6.0-95-V-B Objektfelddiagonale: TO30/6.0-100-V-B

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Wir lasergravieren Bauteile. Angefangen von kleinen maschinenlesbaren Kennzeichnungen, beispielsweise die Nummerierung von Einzelteilen oder das Aufbringen von QR-Codes, bishin zur Individualisierung durch Logos realisieren wir auch die Endbearbeitung Ihrer Produkte.

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

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